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無硅超軟導(dǎo)熱材料如何重塑光通信散熱格局？
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無硅超軟導(dǎo)熱材料憑借無硅油析出特性，解決光通信領(lǐng)域傳統(tǒng)含硅材料的污染難題，其超軟特性大幅提升界面熱傳導(dǎo)效率，降低接觸熱阻，且在性能與成本上實(shí)現(xiàn)突破，能滿足800G及更高速率光模塊散
為什么說石墨烯墊片是AI數(shù)據(jù)中心的散熱救星？
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石墨烯墊片憑借超 70W/(m?K) 的高導(dǎo)熱性能，成為 AI 數(shù)據(jù)中心解決高功率設(shè)備散熱難題的關(guān)鍵。它能有效應(yīng)對(duì) GPU 等核心設(shè)備的散熱壓力，適配高密度算力場(chǎng)景，是提升數(shù)據(jù)中心
在FPCB 與 PCB 貼合制程中，如何選用導(dǎo)熱塹片？
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在 FPCB 與 PCB 貼合制程中，如何兼顧牢固粘合與高效散熱？盛恩 SF100-A 導(dǎo)熱硅膠墊是理想之選。其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 0.8W/MK 以上，能快速傳導(dǎo)熱量，且具備出色韌性與回
芯片測(cè)試應(yīng)該選擇哪種導(dǎo)熱材料？
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芯片測(cè)試遇良率波動(dòng)、設(shè)備宕機(jī)？高導(dǎo)熱高回彈碳纖維墊片是關(guān)鍵！它導(dǎo)熱性能強(qiáng)勁，能高效散熱，還具備出色的自適應(yīng)填充能力，可穩(wěn)定芯片溫度，降低良率波動(dòng)，某案例中波動(dòng)直接減少三成，單月節(jié)省
智駕芯片用的導(dǎo)熱塹片為什么要求回彈性能好？
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智駕高算力芯片總愛“發(fā)燒”？別急，石墨烯和氮化硼導(dǎo)熱墊片有辦法。石墨烯墊片導(dǎo)熱強(qiáng)、貼合緊，專門給芯片核心區(qū)快速散熱；氮化硼墊片既能導(dǎo)熱又絕緣，守護(hù)芯片周邊電路。兩者配合，輕松解決芯
空調(diào)散熱關(guān)鍵：導(dǎo)熱產(chǎn)品在電子部件中的應(yīng)用與選擇
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深入剖析空調(diào)電子控制模塊與功率器件散熱難題。本文詳細(xì)介紹導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、相變材料、石墨導(dǎo)熱片及散熱片等關(guān)鍵導(dǎo)熱產(chǎn)品在空調(diào)內(nèi)部電子元器件上的具體應(yīng)用、性能要求與選擇考量
高性能導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠：賦能新能源汽車電池模組的關(guān)鍵技術(shù)
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隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電池模組作為其核心組成部分，對(duì)能量密度、安全性、壽命和熱管理提出了日益嚴(yán)苛的要求。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠作為一種兼具結(jié)構(gòu)粘接與熱傳導(dǎo)性能的先進(jìn)材料，在電池模組的設(shè)
導(dǎo)熱灌封膠：提升機(jī)器人電機(jī)性能與可靠性的關(guān)鍵材料
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深入解析導(dǎo)熱灌封膠在機(jī)器人電機(jī)中的核心作用，包括高效散熱、電氣絕緣、機(jī)械保護(hù)及環(huán)境防護(hù)。探討其應(yīng)用工藝、關(guān)鍵參數(shù)選擇及注意事項(xiàng)，助力優(yōu)化機(jī)器人電機(jī)設(shè)計(jì)與性能。
5G基站導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用關(guān)鍵：注意事項(xiàng)與實(shí)踐難題解析
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本文深入探討了導(dǎo)熱硅膠片在高溫、高功率密度的5G基站中的關(guān)鍵應(yīng)用。重點(diǎn)闡述了選擇和使用此類材料時(shí)的核心注意事項(xiàng)，分析了在實(shí)際部署中面臨的性能、成本、可靠性及裝配等方面的難題，并指出
無硅導(dǎo)熱墊片成就高精密電子散熱
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隨著應(yīng)用場(chǎng)景的日益復(fù)雜化和對(duì)產(chǎn)品可靠性指標(biāo)的不斷攀升，硅材料固有的特性逐漸暴露其局限性，硅污染問題日益受到重視，直接推動(dòng)了無硅導(dǎo)熱墊片的發(fā)展與應(yīng)用，使其成為特定高精尖領(lǐng)域熱管理的新
導(dǎo)熱硅膠片背矽膠布：工藝解析與性能提升的關(guān)鍵作用
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深入解析導(dǎo)熱硅膠片背矽膠布的制造工藝，重點(diǎn)闡述矽膠布在增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性和操作性方面的關(guān)鍵作用，以及工藝流程中的核心環(huán)節(jié)。了解高性能導(dǎo)熱界面材料（TIMs）的制造奧秘與性能
碳纖維導(dǎo)熱墊片工藝難點(diǎn)解析及應(yīng)對(duì)策略
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深入解析碳纖維導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)工藝中面臨的五大核心難點(diǎn)，并提供針對(duì)性的解決方案。了解碳纖維導(dǎo)熱墊片在均勻分散、界面結(jié)合、高填充量、厚度控制和成本控制等方面的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，助力高性能散

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