亚洲国产精品一区第二页,国产一级片免费,亚洲免费福利

首頁> 常見答疑

無硅超軟導熱材料如何重塑光通信散熱格局？
查看詳情

無硅超軟導熱材料憑借無硅油析出特性，解決光通信領(lǐng)域傳統(tǒng)含硅材料的污染難題，其超軟特性大幅提升界面熱傳導效率，降低接觸熱阻，且在性能與成本上實現(xiàn)突破，能滿足800G及更高速率光模塊散
為什么說石墨烯墊片是AI數(shù)據(jù)中心的散熱救星？
查看詳情

石墨烯墊片憑借超 70W/(m?K) 的高導熱性能，成為 AI 數(shù)據(jù)中心解決高功率設備散熱難題的關(guān)鍵。它能有效應對 GPU 等核心設備的散熱壓力，適配高密度算力場景，是提升數(shù)據(jù)中心
在FPCB 與 PCB 貼合制程中，如何選用導熱塹片？
查看詳情

在 FPCB 與 PCB 貼合制程中，如何兼顧牢固粘合與高效散熱？盛恩 SF100-A 導熱硅膠墊是理想之選。其導熱系數(shù)達 0.8W/MK 以上，能快速傳導熱量，且具備出色韌性與回
芯片測試應該選擇哪種導熱材料？
查看詳情

芯片測試遇良率波動、設備宕機？高導熱高回彈碳纖維墊片是關(guān)鍵！它導熱性能強勁，能高效散熱，還具備出色的自適應填充能力，可穩(wěn)定芯片溫度，降低良率波動，某案例中波動直接減少三成，單月節(jié)省
智駕芯片用的導熱塹片為什么要求回彈性能好？
查看詳情

智駕高算力芯片總愛“發(fā)燒”？別急，石墨烯和氮化硼導熱墊片有辦法。石墨烯墊片導熱強、貼合緊，專門給芯片核心區(qū)快速散熱；氮化硼墊片既能導熱又絕緣，守護芯片周邊電路。兩者配合，輕松解決芯
導熱雙面膠制作工藝詳解：高效導熱與粘接性能的關(guān)鍵技術(shù)
查看詳情

詳細解析導熱雙面膠的制作工藝，包括基材選擇、導熱膠涂布、固化工藝、復合背膠、模切加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，助力提升散熱與粘接性能，實現(xiàn)高效熱管理。
背膠對導熱硅膠片性能的影響與優(yōu)化策略
查看詳情

深入探討背膠材料對導熱硅膠片熱傳導性能、粘接力和應用穩(wěn)定性的影響，提供專業(yè)優(yōu)化方案，助力電子散熱領(lǐng)域性能提升。
導熱材料選型的六大關(guān)鍵問題解析
查看詳情

如何為電子設備選擇最佳導熱材料？從間隙大小到環(huán)境適應性，掌握導熱材料選型的六大關(guān)鍵問題，優(yōu)化電子產(chǎn)品性能與安全。
導熱灌封膠的去除方法與實用技巧
查看詳情

導熱灌封膠在電子設備封裝中的應用越來越廣泛，尤其是在提供散熱和電氣隔離方面的優(yōu)勢。然而，在設備維護或更換元器件時，如何高效且安全地去除灌封膠成為技術(shù)人員面臨的挑戰(zhàn)。選擇合適的去除方
導熱灌封膠與環(huán)氧灌封膠的主要區(qū)別
查看詳情

導熱灌封膠和環(huán)氧灌封膠是兩種常用于電子產(chǎn)品中封裝和散熱的材料，雖然它們都具有灌封和保護作用，但在原料組成、性能特點、適用場景等方面存在顯著差異。
確保顯卡最佳性能：如何選擇正確厚度的導熱墊片
查看詳情

在構(gòu)建或升級電腦系統(tǒng)時，顯卡散熱是一個不可忽視的重要因素，影響著整機的性能與穩(wěn)定性。顯卡導熱墊片作為連接顯卡和散熱器之間的關(guān)鍵材料，其厚度選擇對散熱效果至關(guān)重要。正確的顯卡導熱墊片
為何冷天氣下的機器散熱仍不容忽視？
查看詳情

由于電能轉(zhuǎn)化為機械能或其他形式時會有能量損失，這部分能量多以熱的形式散失，導致設備溫度升高。雖然發(fā)熱是正常現(xiàn)象，但如果溫度過高，可能會導致設備零件損壞，因此及時有效的散熱對設備的正

上一頁12 3 4 5 6 7 8 9 10 11 下一頁 26

共306條記錄

高可靠性導熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家

137-2884-1790

137-1224-0252

聯(lián)系盛元