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無硅超軟導熱材料如何重塑光通信散熱格局？
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無硅超軟導熱材料憑借無硅油析出特性，解決光通信領域傳統含硅材料的污染難題，其超軟特性大幅提升界面熱傳導效率，降低接觸熱阻，且在性能與成本上實現突破，能滿足800G及更高速率光模塊散
為什么說石墨烯墊片是AI數據中心的散熱救星？
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石墨烯墊片憑借超 70W/(m?K) 的高導熱性能，成為 AI 數據中心解決高功率設備散熱難題的關鍵。它能有效應對 GPU 等核心設備的散熱壓力，適配高密度算力場景，是提升數據中心
在FPCB 與 PCB 貼合制程中，如何選用導熱塹片？
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在 FPCB 與 PCB 貼合制程中，如何兼顧牢固粘合與高效散熱？盛恩 SF100-A 導熱硅膠墊是理想之選。其導熱系數達 0.8W/MK 以上，能快速傳導熱量，且具備出色韌性與回
芯片測試應該選擇哪種導熱材料？
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芯片測試遇良率波動、設備宕機？高導熱高回彈碳纖維墊片是關鍵！它導熱性能強勁，能高效散熱，還具備出色的自適應填充能力，可穩定芯片溫度，降低良率波動，某案例中波動直接減少三成，單月節省
智駕芯片用的導熱塹片為什么要求回彈性能好？
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智駕高算力芯片總愛“發燒”？別急，石墨烯和氮化硼導熱墊片有辦法。石墨烯墊片導熱強、貼合緊，專門給芯片核心區快速散熱；氮化硼墊片既能導熱又絕緣，守護芯片周邊電路。兩者配合，輕松解決芯
空調散熱關鍵：導熱產品在電子部件中的應用與選擇
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深入剖析空調電子控制模塊與功率器件散熱難題。本文詳細介紹導熱硅脂、導熱墊片、導熱凝膠、相變材料、石墨導熱片及散熱片等關鍵導熱產品在空調內部電子元器件上的具體應用、性能要求與選擇考量
高性能導熱結構膠：賦能新能源汽車電池模組的關鍵技術
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隨著新能源汽車產業的蓬勃發展，電池模組作為其核心組成部分，對能量密度、安全性、壽命和熱管理提出了日益嚴苛的要求。導熱結構膠作為一種兼具結構粘接與熱傳導性能的先進材料，在電池模組的設
導熱灌封膠：提升機器人電機性能與可靠性的關鍵材料
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深入解析導熱灌封膠在機器人電機中的核心作用，包括高效散熱、電氣絕緣、機械保護及環境防護。探討其應用工藝、關鍵參數選擇及注意事項，助力優化機器人電機設計與性能。
5G基站導熱硅膠片應用關鍵：注意事項與實踐難題解析
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本文深入探討了導熱硅膠片在高溫、高功率密度的5G基站中的關鍵應用。重點闡述了選擇和使用此類材料時的核心注意事項，分析了在實際部署中面臨的性能、成本、可靠性及裝配等方面的難題，并指出
無硅導熱墊片成就高精密電子散熱
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隨著應用場景的日益復雜化和對產品可靠性指標的不斷攀升，硅材料固有的特性逐漸暴露其局限性，硅污染問題日益受到重視，直接推動了無硅導熱墊片的發展與應用，使其成為特定高精尖領域熱管理的新
導熱硅膠片背矽膠布：工藝解析與性能提升的關鍵作用
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深入解析導熱硅膠片背矽膠布的制造工藝，重點闡述矽膠布在增強機械強度、尺寸穩定性和操作性方面的關鍵作用，以及工藝流程中的核心環節。了解高性能導熱界面材料（TIMs）的制造奧秘與性能
碳纖維導熱墊片工藝難點解析及應對策略
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深入解析碳纖維導熱墊片生產工藝中面臨的五大核心難點，并提供針對性的解決方案。了解碳纖維導熱墊片在均勻分散、界面結合、高填充量、厚度控制和成本控制等方面的挑戰與應對策略，助力高性能散

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