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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業17年
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碳纖維導熱墊片，有的企業稱各向異性導熱墊片，能比傳統的導熱硅膠片高出幾倍乃至十幾倍的導熱性能。原因在于導熱成分的不同。
傳統硅膠導熱墊片成分為硅油（硅樹脂）、添加導熱陶瓷粉末如氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼、碳化硅等或金屬粉末如銅、鋁、銀等。固體氧化物一般用其粉料，若能制成晶須，其導熱性能將會大大提高。石墨的層片結構使其導熱具有各向異性，理想石墨沿晶體層面方向的熱導率和導電性可以比垂直于層面方向的大數倍到數十倍。但是，由于其片層結構，不能像球形顆粒那樣形成較好的堆積，因此其填充體積受到較大的限制。
同一層面方向上具有超導熱和導電性，但不同層面間則有極大的熱阻和電阻
對于球形導熱填料，雖然導熱通路不容易形成，但是其比較容易堆積，尤其粒徑較小的顆粒填充在粒徑較大的顆粒之間空隙，形成較密實的堆積，這樣形成較多的導熱通路，從而制備較高熱導率的復合材料。
碳纖維由于一定的長徑比（長條狀、絲狀），比較容易形成導熱通路，并且強度較高，加入可以提高橡膠的導熱和力學性能。但纖維、晶須、樹枝狀的導熱填料都有固定的導熱取向，為了獲得更高的熱導率和填充量，混合工藝和墊片的成型工藝都需要特別設計。
各向異性的碳纖維導熱填料
圖中條狀物便是碳纖維導熱填料，其在厚度方向上（豎直、Z軸方向）擁有高導熱性能，但在平面方向（X/Y軸方向）上的導熱效果卻遠低于實測的導熱系數。我們可以看到并不是所以的碳纖維填料都完美地垂直于發熱面，所以無論是增加碳纖維的填充量，還是增加已添加碳纖維的導熱取向、讓豎直的“條數”更多，都是碳纖維導熱墊片的發展方向。目前盛恩的碳纖維導熱墊片CSF系列最高導熱系數已能達到45W/mK，而市面上較為成熟的高導熱硅膠墊片導熱系數為12W/mK，同時CSF系列對比傳統導熱硅膠片還具有低密度，低析出、不粘膩、力學性能更好等優點。為便攜式智能設備、高端電子產品，高發熱功率部件等提供高可靠性的散熱保護。
二次元影像儀放大下的碳纖維導熱墊片平面（黑點為碳纖維的一端）
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